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DIN 16562-7-1992 传输链.经济及运输用电子数据交换(EDIFACT).到达信号(IFTMAN91.2)

作者:标准资料网 时间:2024-05-24 18:47:56  浏览:9537   来源:标准资料网
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【英文标准名称】:Transportationchain;EDIFACT;standardizedmessagetype;arrivalnotice(IFTMAN91.2)
【原文标准名称】:传输链.经济及运输用电子数据交换(EDIFACT).到达信号(IFTMAN91.2)
【标准号】:DIN16562-7-1992
【标准状态】:作废
【国别】:德国
【发布日期】:1992-10
【实施或试行日期】:
【发布单位】:德国标准化学会(DIN)
【起草单位】:
【标准类型】:()
【标准水平】:()
【中文主题词】:贸易;运输链;办公装置;信息交换;商业;文电;国际贸易;数据;信息交流;到达通知;行政管理,商业和运输用电子数据交换;商业数据交换;运输
【英文主题词】:internationaltrade;informationexchange;messages;officesystem;informationinterchange;tradedatainterchange;commerce;edifact;data;arrivalnotices;goodtrade;transportationchains;transport
【摘要】:
【中国标准分类号】:L78
【国际标准分类号】:35_240_60
【页数】:15P;A4
【正文语种】:德语


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【英文标准名称】:StandardPracticeforPreparingPrecisionandBiasStatementsforTestMethodsforConstructionMaterials
【原文标准名称】:制定建筑材料试验方法用精密度和偏差说明的标准实施规程
【标准号】:ASTMC670-2010
【标准状态】:现行
【国别】:
【发布日期】:2010
【实施或试行日期】:
【发布单位】:美国材料与试验协会(US-ASTM)
【起草单位】:C09.94
【标准类型】:(Practice)
【标准水平】:()
【中文主题词】:统计方法;试验方法;偏差;施工材料
【英文主题词】:Statisticalmethods;Testingmethods;Bias;Constructionmaterials
【摘要】:1.1ThispracticesupplementsPracticeE177,inordertoprovideguidanceinpreparingprecisionandbiasstatementsforASTMtestmethodspertainingtocertainconstructionmaterials(Note1).Recommendedformsforprecisionandbiasstatementsareincluded.Adiscussionofthepurposeandsignificanceofthesestatementsfortheusersofthosetestmethodsisalsoprovided.Note18212;AlthoughunderthejurisdictionofCommitteeC09,thispracticewasdevelopedjointlybyCommitteesC01,D04,andC09,andhasbeenendorsedbyallthreecommittees.IthassubsequentlybeenadoptedforusebyCommitteeD18.
【中国标准分类号】:
【国际标准分类号】:91_100_01
【页数】:9P.;A4
【正文语种】:


基本信息
标准名称:关键尺寸(CD)计量方法
英文名称:CD Metrology procedures
中标分类: 电子元器件与信息技术 >> 微电路 >> 半导体集成电路
ICS分类: 电子学 >> 集成电路、微电子学
替代情况:GB/T 9043-1988
发布部门:国家质量技术监督局
发布日期:1999-09-01
实施日期:2000-06-01
首发日期:1999-09-13
作废日期:1900-01-01
主管部门:国家标准化管理委员会
归口单位:全国半导体材料和设备标准化技术委员会
起草单位:中国科学院微电子中心
出版社:中国标准出版社
出版日期:2004-08-22
页数:平装16开, 页数:10, 字数:15千字
书号:155066.1-16386
适用范围

本标准的目的是规定计量系统进行光刻工艺中CD图形尺寸计量精确度的统一方法。本标准不涉及如何用这些计量系统去解决问题,也不涉及工艺中其他影响因素的变化,如大圆片的热处理、曝光机的聚集控制、以及材料等。

前言

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所属分类: 电子元器件与信息技术 微电路 半导体集成电路 电子学 集成电路 微电子学

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